Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 2000 edition

G Q Zhang

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192 pages, biography

Medios de comunicación	Libros Paperback Book (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado	3 de diciembre de 2010
ISBN13	9781441948731
Editores	Springer-Verlag New York Inc.
Páginas	192
Dimensiones	156 × 234 × 11 mm · 299 g
Editor	Ernst, L.j.
Editor	Leger, O.de Saint
Editor	Zhang, G.q