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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition
Gerard Kelly
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The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition
Gerard Kelly
153 pages, black & white illustrations, bibliography
| Medios de comunicación | Libros Paperback Book (Libro con tapa blanda y lomo encolado) |
| Publicado | 8 de octubre de 2012 |
| ISBN13 | 9781461372769 |
| Editores | Springer-Verlag New York Inc. |
| Páginas | 134 |
| Dimensiones | 155 × 235 × 9 mm · 235 g |
