Silver Metallization: Stability and Reliability - Engineering Materials and Processes - Daniel Adams - Libros - Springer London Ltd - 9781849967051 - 14 de marzo de 2012
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Daniel Adams
Silver Metallization: Stability and Reliability - Engineering Materials and Processes 2008 edition

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Here is the first book to discuss the current understanding of silver metallization and its potential as a future interconnect material for integrated circuit technology. With the lowest resistivity of all metals, silver is an attractive interconnect material for higher current densities and faster switching speeds in integrated circuits.

123 pages, black & white illustrations

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 14 de marzo de 2012
Fecha de lanzamiento original 2011
ISBN13 9781849967051
Editores Springer London Ltd
Páginas 123
Dimensiones 155 × 235 × 7 mm   ·   199 g
Lengua Inglés  

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