Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing - Seonho Seok - Libros - Springer International Publishing AG - 9783319778716 - 14 de mayo de 2018
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing 2018 Edition


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115 pages, 106 Illustrations, black and white; VIII, 115 p. 106 illus.

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 14 de mayo de 2018
ISBN13 9783319778716
Editores Springer International Publishing AG
Páginas 115
Dimensiones 150 × 220 × 20 mm   ·   353 g

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