Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications - Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University) - Libros - William Andrew Publishing - 9780128119785 - 11 de octubre de 2018
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2.º edición

Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University)

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Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2.º edición

498 pages

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 11 de octubre de 2018
ISBN13 9780128119785
Editores William Andrew Publishing
Páginas 508
Dimensiones 151 × 229 × 24 mm   ·   675 g
Editor de series Licari, James J. (AvanTeco, Whittier, CA, USA)

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