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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
In the “More than Moore” era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.
| Medios de comunicación | Libros Paperback Book (Libro con tapa blanda y lomo encolado) |
| Pendiente de lanzamiento | 22 de mayo de 2026 |
| ISBN13 | 9781032528403 |
| Editores | Taylor & Francis Ltd |
| Páginas | 448 |
| Dimensiones | 150 × 220 × 10 mm · 850 g |
| Editor | Shangguan, Dongkai |
