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Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration
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Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration
This book offers a comprehensive review of the key topics and the latest advancements in innovative materials for advanced semiconductor packaging and heterogeneous integration.
| Medios de comunicación | Libros Hardcover Book (Libro con lomo y cubierta duros) |
| Publicado | 19 de octubre de 2026 |
| ISBN13 | 9781032959436 |
| Editores | Taylor & Francis Ltd |
| Páginas | 472 |
| Dimensiones | 161 × 242 × 34 mm · 880 g |
| Lengua | Inglés |
| Editor | Shangguan, Dongkai |
