Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402045783 - 13 de junio de 2006
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Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics

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This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 13 de junio de 2006
ISBN13 9781402045783
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 334
Dimensiones 156 × 235 × 20 mm   ·   771 g
Lengua Inglés  

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