Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - Libros - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 25 de septiembre de 2012
En caso de que portada y título no coincidan, el título será el correcto

Y C Lee
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

Precio
€ 95,99

Pedido desde almacén remoto

Entrega prevista 16 - 24 de jul.

Nuestros clientes opinan:

Política de devolución de 14 días conforme a la legislación europea de protección de los consumidores
Mejor valorado en Trustpilot
Añadir a tu lista de deseos de iMusic

Aún no valorado

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

Medios de comunicación Libros     Paperback Book   (Libro con tapa blanda y lomo encolado)
Publicado 25 de septiembre de 2012
ISBN13 9781461376590
Editores Springer-Verlag New York Inc.
Páginas 261
Dimensiones 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
Lengua Inglés  
Editor Chen, W.T.
Editor Lee, Y.C.

Mere med samme udgiver

Ver todo de Y C Lee ( Ej. Paperback Book y Hardcover Book )