RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - Libros - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 22 de marzo de 2017
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

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It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Medios de comunicación Libros     Hardcover Book   (Libro con lomo y cubierta duros)
Publicado 22 de marzo de 2017
ISBN13 9783319516967
Editores Springer International Publishing AG
Páginas 172
Dimensiones 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Lengua Francés  
Editor Kuang, Ken
Editor Sturdivant, Rick

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